公司陶瓷基闆主要分LTCC基闆、HTCC基闆、複合基闆三大類。
LTCC基闆：将低溫燒結陶瓷粉制成厚度精确而且緻密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、印刷等工藝，并将多個被動組件埋入多層陶瓷基闆中，産品特别适合用于高頻通訊用組件。
HTCC基闆及封裝外殼：具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節能、溫度均勻、導熱性能良好等優點。公司産品廣泛應用于光通訊模塊封裝、功率激光器封裝、微波器件封裝、高密度集成電路封裝和石英晶體、聲表面波器件等多個封裝領域。
複合基闆：公司複合基闆産品應用于功分器、耦合器、合路器、射頻天線、高頻線路闆等。産品具有機械強度高、易加工、介電常數系列化、介電常數穩定、優良的電氣性能、低插損等特點。
公司地址：浙江省嘉興市經濟開發區正原路66号
Address：NO.66 Zhengyuan Road,Jiaxing City,Zhejiang Province,China
TEL：0573-83651818
分公司地址：深圳市寶安區新安街道28區大寶路49-1号金富來大廈801-809室
Branch Address: Jinfulai building room 801-809,Dabao Road No. 49-1,Xin'an Street 28,Baoan District,Shenzhen,City
TEL：0755-83868856
微信
Copyright © 2020 嘉興佳利電子有限公司 版權所有
